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国际半导体产业协会：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%
更新于2023-10-27 10:45
国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。
按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。
机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。
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