近日，据美国半导体行业高管透露，拜登政府预计将在未来几周内向包括英特尔（INTC.O）、台积电（2330.TW）在内的全球顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助这些公司在美国设计新工厂。

据称，这些即将获得政府补贴的半导体公司涉及为智能手机、人工智能和武器系统等提供先进芯片。

预计拜登将在3月7日发表国情咨文演讲之前，就此发布公告。

在可能获得政府补贴的公司中，英特尔正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州开展项目建设，投资将超过435亿美元。

另一个可能获得政府补贴的是台积电 (TSMC)，该公司正在凤凰城附近建设两座工厂，总投资达400亿美元。

韩国三星电子也是可能的竞争者，在德克萨斯州有一个耗资173亿美元的项目。

此外，其他可能获得政府补贴的顶尖半导体公司还包括：美光科技（MU.O）、德州仪器（TXN.O）和格罗方德（GFS.O）。

美国商务部并未公布政府补贴的对象及具体时间，但同时表示：“这是一个择优选取的过程，需要进行艰难的商业谈判——能不能获得政府补贴将完全取决于这些公司的项目能否促进美国经济发展和国家安全。”

台积电和英特尔对此未发表评论。

去年12月，美国商务部长吉娜·雷蒙多曾表示，将在2024年内为半导体芯片行业提供十几项补贴，其中包括可能彻底重塑美国芯片生产行业的数十亿美元补贴。

当月，英国宇航系统公司BAE Systems（BAES.L）即获得了超过3500万美元的美国政府补贴，用于位于英国汉普郡的工厂生产战斗机用芯片。这是美国国会于2022年批准的390亿美元“美国芯片”补贴计划的一部分。

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