惠伦晶体：通过高通SA525M新一代汽车网联平台认证

更新于2024-03-15 16:38

近期高通公司发布第二代汽车级5G平台SA525M ，这是目前唯一对应3GPP Rel-16标准的芯片，该汽车网联平台集成C-V2X，支持5G Sub6GHz, NSA和SA具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量。惠伦晶体继9K38400001成为高通第一代骁龙汽车5G平台SA515唯一国产验证通过物料之后，再传捷报，惠伦晶体1K76800001成为迄今唯一正式通过高通公司SA525M/SA522M上验证的国产物料。此次验证的顺利通过，预示着惠伦公司的光刻工艺已经达到国际领先水平，车规级热敏晶体实现了重大的技术突破。

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