4月13日，据台媒报道，有半导体设备厂商指出，台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项，目前已有台积电供应链收到出货评估通知，并且建厂模式已经确立，将仿照日本熊本厂与Sony、丰田旗下电装合资作法。

据悉，此次的合资对象或为汽车零部件供应商博世（Bosch）。

对此消息，台积电回应称，欧洲设厂一案还在评估中。

此前有媒体报道称，台积电传已选定在德国半导体重镇德累斯顿（Dresden）设厂，预计2025年开始生产，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期5年后，海外产能将占28nm及更先进制程的20％以上。

公开资料显示，德勒斯登是欧洲最大的半导体中心，包括英飞凌、博世、格芯、X-Fab、恩智浦等企业均有设立晶圆厂，而且应用材料、ASML、世创电子材料（Siltronic）同样在当地有完整支持，仅半导体相关就业人数就达到了 5 万人以上。

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