据WSJ周三消息，台积电正在向美国政府申请高达150亿美元的芯片工厂补贴，但反对一些附加条件。

报道援引知情人士消息称，台积电对美国政府可能要求其分享工厂利润，并提供详细运营信息的规定，感到担忧。

去年12月，台积电将其在美国亚利桑那州建厂计划的投资增加了三倍多，达到400亿美元。

台积电董事长刘德音表示，美国的条款可能会劝阻芯片制造商为该国的芯片制造能力而努力。

美国商务部一位官员说，商务部将保护机密的商业信息，如果接收方的现金流大大超过预期，则期望进行利润分享。

根据美国芯片法案的规定，台积电预计将获得70亿至80亿美元的税收减免。

台积电也正在争取美国商务部的补助款，希望为它在亚利桑那州的两家新工厂分别争取到60亿至70亿美元的补贴，使来自美国政府的补贴总额达到150亿美元。

台积电预计，亚利桑那州项目的经济效益将会失败，以免美国政府为其潜在利润设置上限。台积电还认为，在全球制造业务中计算一两个工厂的收益是有问题的。

双方另一个争论的焦点是，美国政府要求广泛了解台积电的账目和运营情况。

作为苹果公司等客户的合同芯片制造商，台积电严格保护其芯片制造配方。

去年4月，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会访谈上表示，美国增加本土芯片产量是“昂贵浪费、徒劳无功之举。”

他引用台积电俄勒冈州工厂二十多年的制造经验称，与台湾相比，在美国制造芯片的成本可能至少高出50%。

张忠谋对美国芯片制造业的看法，进一步凸显了补贴的重要性。

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