日本制造业正在以20年来前所未有的速度回流日本。

根据日本建设业联合会(Nikkenren,简称日建联)在4月27日发布的一项调查，2022年度日本国内建设订单同比增长8.4%，达到16.260977万亿日元(约合人民币8338亿元)，创过去20年来新高。

日本国内建设订单的增长，意味着工厂基础建设的增加，也意味着制造业回流加快。

此轮建设订单的增长是由半导体工厂建设等以制造业为中心的私营部门活动所驱动的。随着供应链回归，日本国内半导体等大型设备投资增加。

自2012年，参与日建联调查的企业数量约90家，而2022年有93家。尽管参与调查的企业数量有所变动，但仍创过去20年新高。

调查显示，2022年的建设订单中，国内订单比上年度增加了8.4%，达到16.260977万亿日元。

其中，来自私营部门的订单增加了6.8个百分点，达到11.859327万亿日元，在过去10年间仅次于2018年；来自政府的订单增加11.5%，达到4.323482万亿日元。

在全球经济正持续从新冠疫情和俄乌冲突中逐步复苏的情况下，日本的设备投资在2022年变得极其旺盛。

私营部门中来自制造业的订单大幅增加41.6%，达到3.057528万亿日元，是过去20年的最高额。

特别是以半导体工厂建设为中心的电气机械领域的订单增加了151.8%，达到1.004039万亿日元，带动了整体的增长。

全球最大半导体代工企业台积电，正在日本九州熊本县建厂；全球第二大NAND存储器芯片制造商铠侠(Kioxia)在日本三重县四日市修建的Fab 7闪存工厂，已于2022年10月建成并投产。

丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银等日本八家大型公司成立的半导体合资企业Rapidus，也于今年4月表示，在北海道千岁市推进2nm晶圆厂建设。

日本经济产业省在4月初宣布，力争本国半导体产业到2030年达15万亿日元(约合人民币7697亿元)规模，增至目前的3倍。

可以预见，在不断加强本国半导体产业的进程中，日本国内其他制造业也会强势回归。

此外，日建联调查显示，2022年私营部门中来自非制造业的订单减少了1.6%，为8.801799万亿日元。

政府订单中，来自国家机关的订单增加了12.9%，达到2.849134万亿日元，来自地方机关的订单增加了9.0%，达到1.474348万亿日元。

与2021年相比，2022年日本国内各地区建设订单增减情况如下：北海道增加了14.5%，东北增加了5.3%，关东增加了1.3%，北陆增加了13.5%，中部增加了9.1%，近畿增加了15.0%，中国减少了0.4%，四国减少了22.1%，九州增加了39.2%。

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