据报道，退出在印合资企业后，iPhone组装商富士康正在努力申请印度政府重新开放的100亿美元补贴计划。

据介绍，该百亿补贴计划为在印度投资的半导体和显示器制造商提供高达项目成本50%的财政激励。

据路透社周二消息，富士康正在与几家当地和国际合作伙伴积极洽谈，希望利用成熟的芯片制造技术在印度建立半导体生产基地，用于生产电动汽车等产品。

值得注意的是，7月10日，也就是上述消息传出的前一天，富士康宣布退出与印度矿业集团韦丹塔(Vedanta)的芯片制造合资项目。

韦丹塔与富士康合资企业，是去年根据印度政府100亿美元激励计划提出设厂申请的三家企业之一。

去年9月，富士康与韦丹塔宣布，将携手在印度古吉拉特邦投资1.54万亿卢比打造半导体生产基地。

然而自宣布以来，韦丹塔与富士康的这项半导体合资项目陷入停滞，卡在审批阶段。

6月底则有消息称，印度政府已要求韦丹塔与富士康重新提交设厂申请文件，之后再根据新提案进行评估。

富士康放弃1.54万亿卢比芯片制造项目的举动，令印度总理莫迪的印度芯片制造计划受挫。

莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以“开创电子制造业的新时代”，而富士康此举对其吸引外资首次在当地制造芯片的雄心造成了打击。

富士康周二在解释与韦丹塔分手的原因时称，“双方都认识到项目进展不够快”，而且还有其他“我们无法顺利克服的挑战性差距”，但未透露更多细节。

不过，富士康在声明中称：“这并不是负面消息。”

知情人士说：“[富士康]公司将继续留在那里，只是会寻找其他合作伙伴。”

印度政府表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说两家公司都是印度“有价值的投资者”。

对于富士康从合资企业撤离之事，韦丹塔表示，公司完全致力于其半导体项目，并“与其他合作伙伴建立印度第一家晶圆厂。”

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