半导体行业是人工智能（AI）革命的核心。如果没有先进的数据中心芯片和组件，像OpenAI这样的开发商就没有足够的计算能力来运行他们最强大的AI模型。

英伟达 首席执行官黄仁勋认为，到2030年，数据中心运营商每年可能需要花费高达4万亿美元来升级基础设施，以满足人工智能开发人员的需求。该公司面向数据中心的图形处理器（GPU）是业内最适合人工智能工作负载的芯片，但其他芯片和组件供应商也可能从这波消费热潮中分一杯羹。

康宁公司 （NYSE：GLW）和美光科技公司 （NASDAQ：MU）就是其中的两家。以下是投资者可能希望在2026年买入这两家公司少量股票的原因。

康宁公司自2007年以来一直为苹果iPhone生产玻璃，但今年其股价飙升83%的原因却截然不同。该公司供应全球顶尖的光纤电缆，其数据传输速度远超传统铜缆，传输距离也更远。目前，数据中心运营商对光纤电缆的需求量很大，他们希望利用光纤电缆来提升人工智能基础设施的处理速度并降低成本。

人工智能硬件架构十分复杂。一个英伟达Blackwell NV-Link数据中心节点包含72个图形处理器（GPU），需要大约2英里的铜缆，但康宁公司表示，运营商正在迅速转向光纤传输。此外，随着每个节点规模扩大到数百个GPU，所需的线缆数量也会增加，因此康宁公司首席执行官温德尔·威克斯认为，从长远来看，该领域的市场机遇可能会翻一番甚至两番。

康宁公司2025年第三季度（截至9月30日）总营收达42.7亿美元，同比增长14%。其中，光通信业务贡献了16.5亿美元营收，同比增长33%。更令人瞩目的是，得益于人工智能相关需求的强劲增长，光通信业务的企业级部分实现了惊人的58%的增长。

光通信业务部门第三季度净利润达2.95亿美元，同比增长69%。该业务占康宁公司总利润5.85亿美元的一半以上，凸显了人工智能对公司的重要性。

根据康宁公司过去12个月经调整（非GAAP）的每股收益2.38美元计算，其股票的市盈率（P/E）为35.9倍，远低于英伟达（市盈率为45.2倍）和AMD（市盈率为57.9倍）等人工智能芯片巨头。 换句话说，康宁股票在2026年到来之际估值相对诱人，这可能为其股价上涨奠定基础。

美光是全球领先的内存和存储芯片供应商之一。对于数据中心的人工智能工作负载，高带宽内存 (HBM) 可将信息以就绪状态存储，以便在 GPU 需要时立即使用，从而加快处理速度。内存容量过低会导致瓶颈，迫使 GPU 不断暂停计算。而高内存容量则能确保数据流畅传输，从而充分发挥 GPU 的性能。

美光的HBM3E解决方案比竞争对手的容量高出50%，同时能耗降低高达30%。这无疑将为数据中心运营商和人工智能开发商带来显著的成本节约。正因如此，英伟达和AMD都在其最新的GPU中采用了这项技术：英伟达的Blackwell Ultra GB300和AMD的MI350系列。

美光表示，其2026年的全部HBM3E芯片供应几乎已售罄。目前，该公司正在寄送其新型HBM4解决方案的样品，该方案的容量提升高达60%，同时能效进一步提升20%。

在截至8月28日的2025财年，美光科技的总营收同比增长49%，创下373亿美元的纪录。其中，其云存储业务部门（数据中心HBM销售额主要来自该部门）的营收更是飙升257%，达到135亿美元。12月17日，美光科技将公布其2026财年第一季度（截至11月30日）的业绩，预计营收和利润将实现更快速的增长。

根据美光2025财年非GAAP每股收益8.29美元的预测，其股票市盈率仅为27.3倍，甚至比康宁更便宜（也远低于英伟达和AMD）。由于GPU需求远超供应，英伟达和AMD明年很可能售出大量芯片，这将极大地提振美光的业务。

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