美股财经社发自拉斯维加斯——周一，AMD（AMD）首席执行官苏姿丰在拉斯维加斯举行的CES 2026主题演讲中发布了该公司即将推出的AI数据中心平台，向英伟达 ( NVDA )发起了正面挑战。AMD还首次展示了Helios系统，并提供了有关其构建方式的更多细节。

苏姿丰不仅在台上搬出了一个大型Helios机架单元，还称其为“世界上最好的AI机架”，这无疑是对英伟达的直接挑衅。

英伟达为机架式系统树立了标准，并在周一的CES上推出了其最新产品Vera Rubin NVL72。

Helios将与英伟达的NVL系统正面交锋，前者配备了AMD的72个MI455X芯片，NVL72配备了的72个Rubin GPU。这再次表明，AMD正努力进一步蚕食英伟达在人工智能数据中心市场的份额。

AMD还提供了更多关于其即将推出的MI500系列数据中心GPU的信息，AMD宣称，与MI300X GPU相比，MI500系列GPU的AI性能将提高1000倍。

苏姿丰表示，预计未来五年内，将有约50亿人每天使用人工智能，为了满足这一需求，科技公司需要在未来几年内将全球计算能力提升100倍。

这种增长无疑会使AMD和英伟达受益。

过去一年，AMD的人工智能数据中心业务为其带来了丰厚的收益。该公司股价在过去12个月里上涨了76%，甚至超过了涨幅达30%的英伟达。

尽管如此，英伟达仍然在人工智能行业占据主导地位，市值已增至4.5万亿美元。AMD的市值为3599亿美元。

与英伟达和英特尔 ( INTC ) 一样，AMD也展示了其在机器人领域的成果，苏姿丰邀请Generative Bionics首席执行官Daniele Pucci上台，首次揭晓了该公司的人形机器人。

这款名为GENE.01的机器人由AMD的CPU和GPU驱动，旨在工业环境中运行。AMD是Generative Bionics公司的投资方之一。

在PC领域，苏姿丰宣布AMD最新的Ryzen AI 400系列和Ryzen AI Pro 400系列芯片将与英特尔采用全新18A工艺技术打造的Core Ultra 3处理器展开竞争。

据AMD称，这些芯片最多配备12个高性能CPU核心，专为需要强大处理能力的消费者而设计，同时还集成了AMD Radeon 800M系列显卡以及性能高达60 TOPs的NPU。TOPs，即每秒万亿次运算，是衡量人工智能处理性能的一种指标。

AMD表示，所有这些都意味着用户可以期待长达数天的电池续航时间以及强大的AI和游戏功能。

AMD还展示了其最新的Ryzen AI Max+芯片，该芯片适用于高端轻薄笔记本电脑、工作站和迷你电脑，以及全新的Ryzen AI Halo开发者平台。这款电脑本质上是一款迷你台式电脑，旨在帮助开发者在本地而非云端构建AI模型。

Halo开发者平台将与英伟达的DGX Spark迷你PC展开竞争，后者售价为3999美元。AMD尚未公布Halo的定价。

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