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“美版阿斯麦”被台积电点燃,飙升10%!凭借强大护城河垄断中国市场

更新于2026-01-16 16:49

周四,台积电(TSM)盘前发布的逆天业绩引发美股风暴,芯片股集体大涨。其中被称作“美版阿斯麦”的科磊公司(KLA)股价更是一度飙升近10%,再次证明了“AI卖铲人”的超强吸引力。

标普500指数中表现最好

全球最大的芯片代工制造商台积电( TSM )盘前公布,第四季度净利润增长35%,远超出市场预期,创下历史新高,这主要得益于人工智能应用领域对半导体需求的激增。台积电股价上涨4.44%,创出历史新高,总市值达到1.77万亿美元。

受此刺激,市场也迅速挖掘到了配套股票的价值,为芯片产业链提供关键晶圆制造设备的公司股价集体飙升。其中的典型代表——总部位于荷兰的阿斯麦(ASML)——收涨5.37%,创出历史新高。

然而,有“美版阿斯麦”之称的科磊(KLA)表现更为强势,盘中暴涨近10%,收涨7.7%,报1545美元/股,创出历史新高,总市值达到2030亿美元。

科磊与拉姆研究(Lam Research,LRCX)、应用材料(Applied Materials,AMAT)一起,成为了标普500指数中表现最好的股票之一。

值得注意的是,科磊进入2026年以来仅10个交易日,累计涨幅就已达到27%,去年的累计涨幅高达95%。

主打晶圆检测业务

科磊公司总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯,主打业务与阿斯麦相近,主要生产晶圆检测设备。该公司为半导体行业及其他相关纳米电子行业提供工艺控制和良率管理系统。其产品和服务涵盖晶圆、光罩、集成电路(IC)和封装生产的各个阶段,从研发到最终批量生产。

此外,台积电也是科磊公司最大的半导体制造设备客户之一。

科磊公司于1997年由半导体设备和良率管理系统行业的两家公司——KLA仪器公司和Tencor仪器公司合并而成,原名为KLA-Tencor。经过一系列收购之后,KLA-Tencor于2019年更名为KLA Corporation。

晶圆检测业务贡献了科磊公司超过50%的收入,是公司的命脉,也是增长最快的业务领域,年增长率高达52%。科磊分为三个业务板块:半导体控制工艺、特种半导体工艺以及PCB和元器件检测。

在半导体芯片生产过程中,晶圆检测是一个极其重要的环节。它指的是在生产线上检测、分类和监控特定缺陷的过程。芯片是在超薄晶圆上制造的,因此在整个生产过程中进行严格的检测可以确保更高的良率。例如,对于台积电(TSM)来说,严格的晶圆检测帮助该公司实现了超过40%的净利润率。

到2035年,半导体行业规模将达到119亿美元,年复合增长率达10.9%。此外,预计光学检测技术将成为主流应用,而科磊恰好也采用了这项技术。半导体行业并非像大宗商品行业那样具有长期性,而是具有结构性,其增长完全依赖于企业提高效率、提升利润率和增加盈利的能力。而人工智能正是在这方面能够发挥重要作用。

具有强大的“护城河”

据粗略估计,科磊在全球半导体工艺控制市场占有50%至60%的份额。其产品已成为芯片制造的必备工具,因为它能够确保产品质量并优化良率,从而直接提升客户的盈利能力。同时,该领域的准入门槛也极高,产品上市前需要投入大量的研发资金。去年,该公司在研发方面投入了13亿美元,占其总收入的11%。

从这一角度来看,科磊具有强大的“护城河”,是因为客户一旦想要更换供应商,将面临极高的转换成本。科磊的封装设备与半导体制造流程深度集成,这意味着如果客户想要放弃科磊,几乎需要新建一座工厂。

除此之外,科磊的独特之处在于,它在中国本土也从中国制造商手中夺取了相当大市场份额。

在中国市场,像应用材料或拉姆研究这样的美国公司已经败给了像北方华创或中微半导体这样的中国本土企业。但对于科磊而言,其最大的中国竞争对手在中国市场的份额却不到1%。这再次证明了科磊技术的集成度之高。

经济效益也显而易见,科磊持续创造30%以上的投资回报率 (ROIC),并将95%以上的净利润转化为自由现金流。尽管像台积电这样的客户拥有强大的议价能力,但科磊仍然保持着60%以上的毛利率。

分析师纷纷上调目标价

周四,富国银行分析师Joseph Quatrochi将科磊股票评级上调至“增持”,目标价为1600美元。

Quatrochi认为,2026年对新型2纳米芯片的需求将会增长。台积电目前才刚刚起步,但随着2纳米制程成为新的行业标准,科磊的订单量增长也在情理之中。与此同时,高性能计算领域对5纳米和3纳米芯片的需求也将推动销售增长,这两种芯片合计占台积电出货量的63%。

除了台积电之外,该分析师预计科乐美将与其他半导体公司拓展业务,其中英特尔“不断加强工艺控制”将成为推动新业务增长的一大动力。

此前不久,摩根士丹利将科磊的评级上调至增持,称随着投资者关注点从存储器转向代工逻辑支出,该公司有望跑赢大盘。摩根士丹利表示,内存仍然是人工智能的关键瓶颈,但晶圆代工能力正逐渐成为另一个制约因素,预计科磊将受益于领先晶圆代工厂日益增强的工艺控制强度。

近期,科磊也获得了多家分析师的评级调整。TD Cowen将科磊评级从“持有”上调至“买入”,并将目标价大幅上调至1800美元,理由是看好半导体设备市场代工业务的增长前景。同样,Stifel也将科磊的目标价从1260美元上调至1600美元,并维持“买入”评级。Bernstein SocGen Group首次对科磊进行评级,给予“跑赢大盘”评级,目标价为1700美元,强调了该公司未来几年营收和每股收益增长的潜力。加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)首次对科磊进行评级,给予“与行业持平”评级,目标价为1550美元。

不过,分析师也指出科磊面临竞争的麻烦。

科磊最大的客户是台积电和三星。台积电如今规模庞大,随着制程成本的不断攀升,该公司正计划建立内部检测体系,这将侵蚀科磊的市场份额。

科磊在检测和计量领域的某些细分市场正处于劣势。日本公司Lasertec如今已成功跻身EUV光刻掩模检测领域的领先地位。

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