据路透社报道，一位知情人士称，三星电子计划下个月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，并将其供应给英伟达。

韩国《韩国经济日报》周一报道称，三星通过了英伟达和AMD的HBM4认证测试，并将于下个月开始向英伟达供货。该报道援引了芯片行业消息人士的话。

去年年初，由于供应延迟，三星的收益和股价受到冲击，此后三星一直在努力追赶同行竞争对手SK海力士。SK海力士是英伟达AI加速器关键的高级内存芯片的主要供应商。

早盘交易中，三星股价上涨2.2%，而竞争对手海力士股价下跌2.9%。

该人士拒绝透露更多细节，例如计划向英伟达供应多少芯片。

SK海力士在10月份表示，已与主要客户完成了明年的HBM供应谈判。

SK海力士的一位高管本月早些时候表示，该公司计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X部署硅晶圆，以生产HBM芯片，但没有详细说明HBM4是否会是初始生产的一部分。

三星和SK海力士都将于周四公布第四季度财报，预计届时将公布HBM4订单的详情。

英伟达首席执行官黄仁勋本月初表示，该公司的下一代芯片Vera Rubin平台已“全面投产”，英伟达正准备在今年晚些时候推出这些芯片，这些芯片将与HBM4芯片配套使用。

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