博通公司（AVGO）正在向日本富士通公司交付一种新的定制人工智能芯片设计，该设计通过堆叠组件来节省能源——博通公司预计大型数据中心运营商将在今年晚些时候采用这种方法。

博通公司的3.5D超大尺寸系统级封装（System in Package）采用顶对顶的上下堆叠方式，而非此前由AMD公司首创的顶对底的上下堆叠方式。博通公司定制芯片部门市场营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰表示，这种堆叠方式能够以更高的能效传输更多数据。

博通公司为Alphabet旗下的谷歌和OpenAI等公司设计芯片，该公司与台积电合作了大约五年，试图找到实现这一目标的方法。他们克服了为芯片所有部分供电以及防止组件过热等挑战。

巴拉德瓦杰表示，未来富士通将把这款芯片用于数据中心，甚至可能用于超级计算机。他还说，下一阶段的目标是让所谓的超大规模数据中心运营商——也就是最大的数据中心运营商——采用这项技术。

巴拉德瓦杰表示：“我们所有现有的超大规模数据中心客户都已在其下一代产品中采用了这项技术。”他还透露，除了富士通之外，博通目前正在为其他客户开发“六种类似的方案”。

博通已成为英伟达公司的主要竞争对手，后者在人工智能芯片市场占据主导地位。从硬件销售商到人工智能实验室再到芯片初创公司，众多客户都在寻求能够提升性能和效率的设计方案。这推动博通股价去年上涨了49%。

周四，受英伟达暴跌影响，博通股价大跌3.19%，报321.7美元/股，总市值1.53万亿美元。

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