周一，数字存储设备供应商美光科技（MU）宣布计划在台湾建设第二座芯片制造厂后，其股价出现大涨 。

新的芯片工厂将建在从力晶半导体（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. ）新收购的厂址上，并将生产尖端的DRAM产品，例如高带宽内存 (HBM)，以满足人工智能的需求。

该厂址位于台湾苗栗县铜锣P5厂区，收购价18亿美元，不含生产相关机器设备）。厂区改造将于3月启动，同时计划2026年末在该厂区新增约2.5万平方米的晶圆洁净室。

受此消息影响，美光股价盘中一度暴涨近7%，逼近1月30日创出的历史高点。收盘涨3.68%，报441.8美元/股，总市值4972亿美元。

美光称，P5厂区拥有约2.78万平方米的用于生产12英寸（300mm）晶圆的洁净室，这将助力其扩大包括高带宽内存（HBM）在内的先进DRAM产品供应，以支撑激增的AI需求。

P5厂区与美光台湾台中垂直整合巨型园区相距约24公里，该厂区将与美光在台湾现有业务形成互补。预计从2028年开始，P5厂区将通过现有产线实现规模化产品出货。

美光科技全球运营执行副总裁马尼什?巴蒂亚（Manish Bhatia）称：“内存是决定AI产品性能的战略资产。铜锣厂区是对我们台湾业务的有力补充，也是美光全球扩张计划的关键组成部分。”

不止如此，2025年11月，美光计划在日本广岛投资1.5万亿日元新建一座存储芯片工厂，今年3月初提前启动土地开发。今年1月，美光在美国纽约奥农达加县启动巨型晶圆厂项目，该项目规划最多四座晶圆厂，建成后将成为美国规模最大的半导体制造厂区。

投资者们也在等待美光将于周三收盘后发布的第二财季收益报告。

据标普全球市场情报公司（S&P Global Market Intelligence）汇总的预测，美光科技预计将公布193亿美元的营收，环比增长超过40%，同比增长超过130%。分析师预计其调整后每股收益为8.66美元，较上一季度增长超过80%，较去年同期增长超过450%。

在投资建设台湾新工厂的同时，美光科技还在斥资500亿美元将其位于爱达荷州博伊西（公司总部所在地）的制造工厂规模扩大一倍。

据《华日》报道，该建设项目将包括两座新的芯片制造厂。

标普全球分析师梅丽莎·奥托在最近的一份备忘录中指出，美光科技和闪迪（SNDK）等股票较一年前上涨了超过1200%，这主要得益于资金从软件转向内存，而内存有望成为人工智能繁荣和相关计算能力需求的主要受益者。

随着人工智能需求的持续飙升，大型科技公司计划在2026年斥资数千亿美元建设数据中心，而内存芯片正是这些数据中心的关键组成部分。英伟达和AMD等公司设计的处理器芯片需要越来越多的内存芯片才能正常运行。

德意志银行分析师梅丽莎·韦瑟斯在最近的一份客户报告中写道：“美光持续强劲的技术执行力和对资本支出的严格控制，正在给存储器行业带来我们认为的范式转变。”

她补充道：“我们看到越来越多的证据表明，存储器行业存在结构性供应不足的问题，这种情况可能会持续多年。”

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