美国针对中国半导体芯片的禁令，或许让亚洲多个小国的芯片行业受益。

据行业人士透露的最新消息显示，越来越多的中国半导体设计公司通过在马来西亚封装部分高端芯片的方式，规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。这些芯片主要是图形处理单元（GPU）。

为了限制中国获得可以推动人工智能或为超级计算机提供核心支撑的高端GPU，美国政府对中国制造或销售的先进芯片及芯片制造设备进行了种种限制。

主要提供芯片封装业务

值得注意的是，中国半导体公司与马来西亚相关公司的合作仅涉及芯片封装，而不涉及芯片制造，因此不会违反美国的禁令。

芯片封装可以显著提高芯片性能，是半导体行业的一项关键技术。这项技术需要将多只小芯片紧密封装在一起工作，形成一个更强大的运算核心。

随着美国对中国芯片及芯片设备的禁令加码，作为半导体供应链的主要环节，马来西亚被认为有机会获得更多业务，与中国芯片公司合作，满足其在中国境外实现封装的需求。

有分析师表示，由于美国的禁令范围不断扩大，但同时人工智能的兴起又刺激了对芯片的需求，因此，一些中国规模较小的半导体设计公司在马来西亚寻找能够芯片封装服务的公司。

有马来西亚公司的人士表示，尽管目前马来西亚的相关公司还不受美国出口限制的影响，但这一领域可能需要更加先进的技术，这些公司担心迟早有一天可能会成为美国对中国限制禁令的目标。

多家中国芯片公司推进马来西亚业务

近期，多数股权由中国华天科技（002185.SZ）持有的马来西亚芯片公司Unisem(UNSM.KL)，以及其他马来西亚芯片封装公司接到来自中国客户的咨询有所增加。

Unisem董事长JohnChia回应称：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已来到马来西亚，试图建立海外供应链，以对他们的业务形成支持。”

当被问及接受中国公司封装GPU的订单是否可能会引来美国的反对时，JohnChia表示Unisem的商业交易“完全合法且合规”，且公司没有时间去担心“过多的可能性”。同时他也指出，Unisem在马来西亚的大部分客户来自美国。

除Unisem外，马来西亚的大型芯片封装公司还包括MalaysiaPacificIndustries(MPIM.KL)和InariAmertron(INAR.KL)。不过它们对此还没有评论。

来自中国芯片公司的人士表示，中国芯片公司有兴趣在境外封装芯片，这可以让产品更容易在境外市场销售。

已宣布计划在马来西亚开展业务的中国芯片公司包括前华为(HWT.UL)子公司超聚变（Xfusion），该公司9月表示将与马来西亚的NationGate(NATI.KL)合作生产专为数据中心设计并用于人工智能和高性能计算的服务器。

总部位于上海的赛昉科技（StarFive）也正在槟城投资建设设计中心；中国芯片封装测试公司通富微电（002156.SZ）也表示，该公司在去年扩大了马来西亚工厂，而该工厂是与美国芯片制造商AMD(AMD.O)合资的企业。

新加坡、越南、印度也有机会

有行业内人士表示，因为马来西亚与中国关系良好、人力价格低廉，且拥有经验丰富的劳动力和先进的设备，中国芯片设计公司将其视为一个不错的选择。

资料显示，马来西亚目前占全球半导体封装、封装和测试市场的13%，并计划到2030年将这一比例提高至15%。

近年来，马来西亚提供一系列激励措施，吸引了数十亿美元的芯片投资。德国英飞凌(IFXGn.DE)8月份表示将投资50亿欧元（54亿美元）扩大马来西亚芯片工厂，美国芯片制造商英特尔(INTC.O)则在2021年宣布将在马来西亚建造一座价值70亿美元的先进芯片封装工厂。

不过，中国的芯片公司并非只选择马来西亚进行合作，2021年，全球第三大芯片封装测试公司长电科技（600584.SH）集团就收购了新加坡的先进测试设施。

同时，越南和印度等国也在寻求进一步拓展芯片制造服务，希望吸引打算将中美地缘政治风险降至最低的客户。

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