美国加码对华芯片出口管制,100多家中企被拉黑!美企也受影响
周一,美国公布了对中国获取芯片和人工智能关键零部件的新限制,进一步加大了遏制中国的力度,但没有采取早先提出的制裁更多中国关键企业的提议。
美国商务部对美国和外国公司生产的高带宽内存芯片的销售实施了新的限制,可能会影响韩国的SK海力士公司和三星电子公司以及总部位于爱达荷州的美光科技公司。这些组件负责存储数据,对人工智能应用至关重要。
美国商务部还扩大了对芯片制造设备的现有控制,包括美国公司在外国工厂生产的产品,但对日本和荷兰等关键盟友有豁免。此前,美国、日本、荷兰进行了数月的谈判,在此期间,美国官员提出对东京电子有限公司和阿斯麦控股有限公司等公司实施管制,但最终没有实施。
消息传出后包括Lam Research Corp.、Applied Materials Inc. 和KLA Corp. 在内的美国半导体设备公司的股价上涨。在亚洲,东京电子股价上涨,而被列入黑名单的中国公司股价下跌。ASML在一份声明中表示,预计2024年其业务不会受到“任何直接的实质性影响”。
不过,一些分析师警告称,2025年的前景并不明朗。
Ortus Advisors的Andrew Jackson在一份报告中写道:“美国确实出手禁止向中国出售成品HBM芯片,尽管这似乎在很大程度上是意料之中的。随着特朗普1月上任,美国政府的立场将更为强硬。”
拜登政府的目标是在多年不断演变的贸易限制的基础上,减缓中国在国内开发先进半导体和人工智能系统,负责监管出口管制的美国商务部工业和安全局在一份声明中称。
对此,中国商务部新闻发言人表示,中方注意到,美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制,并将136家中国实体增列至出口管制实体清单,还拓展长臂管辖,对中国与第三国贸易横加干涉,是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套,不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。
半导体产业高度全球化,美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施,坚决维护自身正当权益。
美国商务部的新规定将另外100多家被指控代表北京行事的中国实体列入黑名单,重点是生产对芯片制造设备的公司。其中包括ASML的中国光刻软件竞争对手东方晶元,这家荷兰设备巨头指控东方晶元窃取了其商业机密。
制裁还影响到华为技术有限公司的少数供应商,包括设备制造商硅开利、芯片制造商青岛思恩和深圳奔盛科技有限公司。
据彭博新闻社上周报道,这项酝酿已久的规则未能通过早先的提议,引发了从亚洲的东京电子到欧洲的阿斯麦等半导体供应链参与者的广泛抗议。具体来说,拜登政府选择不将他们之前考虑过的两家公司列入实体名单:制造半导体设备的深圳市鹏锦高科技股份有限公司和试图开发人工智能存储芯片技术的长鑫存储技术股份有限公司。
在新闻发布会上,当被问及美国知道多少与华为有关联的实体但未将其列入实体名单时,一位高级政府官员表示,这些规则并不关注与特定公司的关联。相反,这位官员表示,该名单涵盖了那些试图开发先进芯片能力的中国公司。
尽管如此,周一发布的监管措辞仍以华为关系为由实施部分新制裁。规则写道,某些受限制公司“可能为华为技术有限公司(实体名单上的一方)提供支持,以支持中国政府实现自主生产‘先进节点集成电路’的目标”。
制裁华为供应商是Lam、Applied Materials和KLA等芯片工具公司游说的重点。这些公司数月来一直辩称,如果盟友不采取类似措施,美国的单边措施(不仅影响中国个别芯片制造厂,还影响更广泛的中国市场)将损害美国产业。
除了具体的公司制裁外,周一公布的控制措施还限制向中国出售二十多种制造设备和三种软件工具,包括在海外制造的设备。该条款使用了一项名为“外国直接产品规则”(FDPR)的权力,该规则允许华盛顿控制使用哪怕是最少量美国技术的外国制造商品。
但某些国家可以豁免FDPR设备规则——最重要的是日本和荷兰。据一位高级政府官员称,这一想法是为能够实施类似控制措施的国家开辟一条道路,让他们自己制定此类措施。商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示:“我们需要盟友支持我们的控制措施,这样这些措施才能尽可能全面和有效。”
ASML周一表示,如果荷兰政府对特定的中国晶圆厂做出“与美国限制类似的安全评估”,那么“向这些特定地点出口DUV浸没式光刻系统也可能受到影响”。
即使有豁免,使用FDPR也是为了防止美国工具制造商通过将制造地点设在其他国家来规避贸易限制。华盛顿智库战略与国际研究中心最近的一份报告发现,自2016年以来,尤其是自2019年以来,美国供应商越来越多地从美国以外的国家向中国出口产品。
新的管制措施还限制了高带宽内存芯片的销售,这是在现有限制先进逻辑芯片(设备的核心)的基础上做出的。一位高级政府官员表示,内存规则适用于HBM2和更先进的芯片,并使用FDPR来控制美国和外国公司。全球领先的HBM芯片供应商是韩国的SK海力士,其次是美光和三星。
这位官员表示,该规则有例外,允许西方公司在中国封装HBM2芯片。这位官员表示,这些豁免仅限于技术转移到中国公司的风险较低的封装活动。
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