周四，中国商务部在一份声明中表示，将14家外国机构列入“不可靠实体名单”，限制其在中国开展商业活动的能力。

声明中还表示，其中一些公司（主要位于美国）与台湾地区开展军事和技术合作，或“对中国发表恶意言论，并协助外国政府打压中国企业”。

加拿大著名科技研究公司TechInsights在日本、韩国和欧洲的实体及其旗下包括Strategy Analytics在内的九家子公司均被列入黑名单。

去年10月，TechInsights拆开了华为的一款AI处理器，发现了其中有一块由台积电 (TSMC) 生产的芯片。

美国于2020年对总部位于深圳的华为实施了出口限制，禁止向华为运送直接采用美国技术或软件的外国产品，包括台积电的芯片。

加拿大政府和军事官员的年度聚会哈利法克斯国际安全论坛也被列入受制裁实体名单。

2023年，彭博社与TechInsights合作开展的一项调查发现，华为开发了一款中国制造的智能手机处理器，可以与高通公司和苹果公司等公司竞争。上周，TechInsights在一份声明中表示，在华为第三代Ascend 910C芯片的多个样品中发现了来自台积电、三星电子和SK海力士的设备。TechInsights称，华为加速器芯片由台积电生产。他们还发现了三星和SK海力士生产的一种老一代高带宽存储器HBM2E。TechInsights表示，在Ascend 910C的两个不同样品中发现了这两家制造商的组件。

中国商务部并未说明将该分析公司列入实体名单的具体原因。该公司 Strategy Analytics 均被列入实体名单。总部位于伦敦的BAE 系统公司是欧洲为应对俄罗斯入侵乌克兰而升级国防工业的重要企业之一，也是最新被列入名单的另一家最引人注目的公司。

自唐纳德·特朗普总统第一任期以来，总部位于深圳的硬件巨头华为就一直是美国政策制定者的目标。当时，华盛顿展开了长达数年的行动，以遏制北京的半导体实力。美国将华为列入实体名单，限制向这家中国公司提供技术。

美国更广泛的举措还包括对人工智能芯片本身、与其配套的高带宽存储器（HBM）以及制造这两种芯片的工具和组件实施出口限制。这些政策旨在限制北京方面获取前沿人工智能系统，并阻止华为和其他中国芯片制造商发展制造能力，从而在全球舞台上挑战英伟达公司。

与此同时，中国方面希望逐步减少对英伟达芯片的依赖，而华为的910C是国内最具竞争力的产品。该芯片已于今年早些时候实现量产。尽管华为正努力提高本土合作伙伴生产的910C芯片数量，但该公司能否获得外国产品（在出口管制前或出口管制前后囤积）至关重要。

一个突出的例子是，华为设法从一家名为Sophgo的中间商那里获得了台积电生产的数百万个芯片，而这家中间商并未透露会将这些部件转售给华为。台积电切断了与Sophgo的合作，并将此事报告给了美国政府，后者对该公司进行了制裁。尽管如此，根据SemiAnalysis专家的估计，华为仍然能够利用其Ascend芯片中约290万个芯片的库存，并且这些芯片足以支持910C芯片的生产，直到今年。

华为当前一代加速器910C是通过将两个910B芯片封装在一起制成的。台积电在一份声明中表示，TechInsights最近调查的910C 硬件似乎是采用“该机构于2024年10月分析过的芯片制造的，而不是采用最近制造的芯片或更先进的技术。此后，该芯片的出货和生产已停止。”台积电补充说，它遵守所有出口管制规定，自2020年9月中旬以来一直没有向华为供货。

然后是高带宽存储器 (HBM)。SK海力士在高带宽存储器 (HBM) 的生产方面领先于美光科技和三星，这些部件对于支持英伟达等AI系统至关重要，通常与特定处理器配对生产。这项技术极其复杂，即使是常规内存领域的领导者三星，也花了数年时间才使其HBM获得英伟达的认证。

美国于2024年底限制向中国销售HBM2及更先进型号，并加强了旨在限制长鑫存储技术公司等中国芯片制造商产能的控制。但“就像华为能够囤积台积电逻辑晶圆库存一样，他们也能够囤积HBM库存”，SemiAnalysis 表示。

目前尚不清楚华为何时以及如何获得三星和SK海力士这两家公司多年前推出的硬件。

SK海力士在一份声明中表示：“自2020年限制措施实施以来，SK海力士已停止与华为的所有交易。SK海力士完全致力于严格遵守所有适用法律法规，包括美国出口法规。” 三星表示，其“将继续严格遵守”美国出口规则，并且“与法规中列出的实体没有任何业务关系”。

SemiAnalysis表示，尽管中国长鑫存储 (CXMT) 在HBM方面取得了进展，但华为仍然严重依赖外国硬件。随着库存耗尽，SemiAnalysis表示：“我们预计到今年年底，中国将面临HBM的瓶颈。”

官网显示，TechInsights于1989年在加拿大渥太华成立，最初以Semiconductor Insights的名称出现在半导体领域，当时一个小型逆向工程小组从一家内存设计公司中分离出来。

2017年TechInsights和Chipworks合并，彼此互补。

目前，TechInsights成为专业的半导体行业的信息平台。通过该平台，用户可以访问技术报告、专家评论、市场分析、元器件定价、物料清单、路线图等。

TechInsights强调，公司的专长包括：1、深入的半导体拆解——对芯片、处理器、内存和先进封装进行全面分析。2、竞争性基准测试——领先半导体技术的并排比较。3、逆向工程和专利分析——详细的电路、布局和流程分析，以支持创新和知识产权战略。4、市场和趋势报告——关于技术路线图、代工趋势和供应链转变的数据驱动洞察。

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