近日，美国半导体行业协会(SIA)发出预警，到2023年，本国半导体行业人才缺口或达6.7万人。

7月25日，SIA与牛津经济研究院(Oxford Economics)联合发布了一份题为《逐步消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场缺口》的报告。

这项研究发现，美国面临着技术人员、计算机科学家和工程师严重短缺的问题，预计到 2030 年，半导体行业将短缺6.7万名此类工作人员；而在整个美国经济中，这类人员的缺口为140万。

报告称，得益于美国拜登政府2022年颁布的具有里程碑意义的《芯片和科学法案》，预计很大一部分新的芯片制造能力和研发工作都将在美国进行。

而随着美国半导体行业在未来几年的扩张，对半导体行业人才的需求也将随之增加。

该研究预计，到2030年，美国半导体行业将新增近11.5万个工作岗位，从目前的约34.5万个工作岗位增加到2030年底的约46万个工作岗位，增长33%。

它还指出，在这些新增的工作岗位中，估计大约有6.7万个，即预计新增工作岗位的58%，或预计新增技术工作岗位的80%，以目前的学位完成率有空缺的风险。

在这些空缺职位中，技术人员占39%(2.64万)，工程人员占41%(2.73万)，计算机科学类占20%(1.34万)。

就学历而言，缺口中的大多数技术人员应拥有毕业证或两年制学位，而工程人员则是取得了本科及以上学位的群体。

为了应对这一挑战并解决人才缺口问题，SIA携手牛津经济研究院提出了三条核心建议，以加强美国的技术劳动力:

1. 加强对区域合作伙伴关系和项目的支持，为半导体制造和其他先进制造业培养熟练技术人员。

2. 发展面向工程师和计算机科学家的国内STEM管道，它们在半导体和其他对未来经济至关重要的行业中非常关键。

3. 在美国经济中留住并吸引更多的国际高级学位学生。

SIA表示，由于半导体是当今和未来几乎所有关键技术的基础，因此缩小芯片行业的人才缺口将是促进整个经济增长和创新的核心。

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