据彭博社周二报道，美国半导体行业协会(SIA)警告说，中国科技巨头华为正在中国各地建造一批秘密的半导体制造设施，以避开美国的制裁。

SIA称，华为去年开始涉足芯片生产，并从政府那里获得了约300亿美元的国家资助。

该协会还表示，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。

2019年，美国商务部以潜在的国家安全威胁为由，将华为列入“实体清单”。对于该指控，华为一直予以否认。

报道称，如果华为真像SIA所说的那样，以其他公司的名义建设工厂，那么它就有可能规避美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。

美国商务部工业与安全局(BIS)则表示，他们正在密切关注事态发展，并准备在必要时采取行动。

华为已被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司运送货物和技术，除非获得许可。

美国官员也在继续加强控制，以切断华为购买或设计为其大部分产品提供动力的半导体芯片的能力。

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