据台湾媒体Digitimes周二报道称，针对中国半导体行业，美国下一个制裁目标可能是先进封装。

近日，中国科技巨头华为推出了支持5G功能的Mate60系列手机，被指突破了美国对其实施的技术封锁。

有分析人士认为，华为新款手机中的芯片是中国芯片巨头中芯国际利用一项技术突破制造的。

因此，美国议员麦克·加拉格尔(Mike Gallagher)上周表示，在发现华为手机中的新芯片可能违反贸易限制后，美国商务部应停止对华为和中芯国际的所有技术出口。

事实上，华为和中芯国际早已被美国列入了贸易黑名单。

2019年5月，美国商务部以国家安全为由，将华为列入其所谓的“实体清单”(Entity List)，要求美国供应商和其他供应商获得特殊许可才能向华为发货。

2020年12月，中芯国际被列入美国商务部“实体清单”，原因是担心它的先进技术可能被用于中国军事发展。

DigiTimes在报道中指出：“尽管美国实施了禁令，但中国大陆代工厂仍然可以获得用于工艺技术升级的二手设备和耗材，有鉴于此，美国下一个制裁目标可能是先进封装。”

此外，韩国芯片商SK海力士已对华为新款手机使用其存储芯片一事展开调查。

根据加拿大技术分析公司TechInsights对华为Mate60 Pro智能手机的拆解，显示其内部存在SK海力士的移动DRAM产品LPDDR5和NAND闪存。

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