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台积电大消息!获美政府120亿刀拨款,打造“美国史上最大芯片项目”
更新于2024-04-09 16:06
最新消息显示,4月8日,美国拜登政府批准向台积电提供近120亿美元的拨款及贷款,以促进其在美国的制造业务。
受此消息刺激,当日台积电股价盘中涨逾3%,达到近146美元/股,不过收盘仅涨逾1%。
作为美国2022年通过的《芯片和科学法案》的一部分,这一决定将使台积电获得美国政府高达66亿美元的拨款和50亿美元的贷款。
此前,台积电公布了到2028年在亚利桑那州凤凰城建设第三家生产基地的计划,以满足美国本土不断增长的对半导体芯片需求。该计划投资超过650亿美元,是亚利桑那州最大的外国直接投资,也是美国历史上最大的芯片项目。
美国商务部在周一的另一份新闻稿中表示,台积电在亚利桑那州的芯片制造工厂将为 AMD、苹果、英伟达和高通等大型科技公司提供支持。
美国商务部表示,加上前两座即将投产的晶圆厂,台积电的这三座工厂预计将增加6,000个高科技工作岗位和20,000个建筑工作岗位。
美国与台湾地区最大的芯片制造商的合作目标是,到2030年生产全球20%的高端芯片,并减少对中国大陆高科技制造业的依赖。
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