最新消息显示，有知情人士透露，美国政府正考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术。正在讨论的措施将限制中国使用被称为Gate All-Around（GAA，全环绕栅极）尖端芯片架构的能力。

GAA是一种晶体管架构，有助于提高芯片性能并降低功耗。

不过，由于潜在规则的范围仍未确定，目前尚不清楚官员何时会做出最终决定。

美国一直在努力限制中国获取先进的人工智能芯片，例如由领军企业英伟达设计的芯片，美国政府加强了贸易限制。

前商务部官员、华盛顿律师凯文·沃尔夫说：“新的管制措施是盟国各自实施管制措施的一部分。几年前，这些国家在瓦森纳多边机制会议上达成了这些管制措施，但由于俄罗斯阻止这一基于共识的管制措施公布，这些措施最终未获批准。”

沃尔夫指出，今年3月，英国对“全环绕栅极场效应晶体管”（GAAFET）结构的集成电路技术实施了管制，这种结构通常用于先进节点集成电路。“因此，预计美国和其他盟国将在今年夏天实施这项GAAFET以及许多其他先前商定的管制措施，”沃尔夫说。

知情人士称，美国行业官员批评第一版规则范围过广，该规则尚未最终确定，并补充说，目前尚不清楚该禁令是否会限制中国开发自己的GAA芯片的能力，可能会试图阻止美国芯片制造商和其他海外公司向中国公司出售产品。

领先的半导体公司包括英伟达、英特尔、美国超微半导体公司、台积电、三星等。据称，这些公司计划明年开始量产采用GAA设计的芯片。

对中国先进半导体出口的严格限制已经对多家芯片制造商造成阻碍，英特尔和高通等公司表示，美国吊销了其对中国客户的部分出口许可证后，销售受到打击。

此前有媒体报道，关于美国限制高带宽内存（HBM）芯片出口的讨论已经开始进行。

HBM芯片主要由韩国SK Hynix和美国美光科技生产，有助于加速AI应用程序，并被英伟达等公司所采用。

对此，中国外交部发言人林剑12日在外交部例行记者会上回应相关问询时表示，中方已多次就美国对中国半导体产业进行恶意封锁和打压表明立场。美方的行为严重破坏国际贸易规则，严重损害全球产供链的稳定。

他表示，中方一贯坚决反对在人工智能领域，美方一边表示希望同中方开展对话，一边酝酿打压中国人工智能技术的发展。这暴露出美方说一套做一套的虚伪嘴脸，美方的举措阻止不了中国科技进步，只会激励中国企业自立自强。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。

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