最新消息显示，一位知情人士周二透露，一名美国官员在与荷兰政府会晤后前往日本，旨在推动盟友进一步限制中国生产尖端半导体的能力。

美国出口政策负责人艾伦·埃斯特维兹再次试图在2023年三国协议的基础上，阻止中国获得先进的芯片制造设备。

2022年，美国首次对总部位于加利福尼亚州的英伟达和Lam Research等公司向中国出口先进芯片和芯片制造设备实施全面限制。

去年7月，为了配合美国的政策，日本芯片设备制造商尼康公司和东京电子公司限制了23种设备的出口，包括硅片沉积薄膜设备和蚀刻微电路设备。

然后，荷兰政府开始对阿斯麦公司向中国出口新款深紫外（DUV）半导体设备进行监管，同时美国对少数中国工厂进口DUV机器实施限制，声称由于阿斯麦公司的系统包含美国零部件，因此拥有管辖权。阿斯麦公司是世界顶尖的芯片设备制造商。

该人士表示，华盛顿现在正与盟友讨论将另外11家中国芯片制造工厂列入限制名单。该人士表示，目前名单上有五家工厂，其中包括中国最大的芯片制造商中芯国际。

该人士表示，美国还表示希望控制更多的芯片制造设备。

美国官员于4月份访问了荷兰，以阻止阿斯麦公司为中国的某些设备提供服务。根据美国的规定，美国公司禁止为中国先进工厂的设备提供服务。

但该人士表示，阿斯麦与中国签订的服务合同仍然有效。

去年，受制裁的中国电信巨头华为推出了一款由精密芯片驱动的手机Mate 60 Pro，被视为中国技术复兴的象征。

对此，6月19日，外交部发言人林剑表示，中方坚决反对美方搞阵营对抗，甚至扩散到经贸科技领域，胁迫别国打压中国的半导体产业。美国的做法实质是为维护自身的霸权，剥夺中国正当发展的权利，为垄断价值链高端，人为地扰乱全球产物链稳定，这种行径严重阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身，损人不利己。

“希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，维护自身的长远利益。”林剑称。

主编精选，篇篇重磅，请点击订阅“邮件订阅”