拜登政府已达成协议，向SK海力士公司提供高达4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款，以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂，这是美国打造国内半导体供应链努力的关键部分。

最终合同金额略高于八月份宣布的初步协议，这意味着这家韩国公司可以在其项目达到谈判基准后开始获得资金。

这座耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士本土工厂运往美国的芯片。该公司表示，这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元的总体承诺的一部分。

SK海力士是高带宽内存芯片的三大制造商之一，高带宽内存芯片是用于开发人工智能软件的计算机的重要组成部分。该公司在向该市场推出新芯片方面领先于竞争对手三星电子，并且是英伟达的主要供应商。虽然该公司仍将在亚洲生产芯片，但其将芯片封装到美国（将芯片封装起来以将其连接到设备的过程）的扩张表明了其希望实现地理分布多元化的愿望。

在美国国内的封装能力是实施《2022 年芯片与科学法案》的官员们关注的重点，这是一项具有里程碑意义的两党计划，已促使企业承诺投资超过4000亿美元。商务部长吉娜·雷蒙多的机构负责为制造业拨款390亿美元，为研发拨款110亿美元，她希望在明年1月离任前签署尽可能多的协议。

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