在中国半导体行业面临“卡脖子”困境的当下，一个有趣的行业现象引人关注：在全球大型半导体企业的创始人或CEO中，华人占据越来越大的比例。

笔者根据行业数据列出了2022年全球前十大芯片设计厂商营收排行榜。

上述图表显示，2022年全球营收前十的芯片设计厂商，尽管多数都在美国，但有8家的创始人或CEO是华人。

需要说明的一点是，这里的华人是广义概念，具有中国血统的人都可以称为华人。

排名第二的英伟达，其创始人及CEO黄仁勋是美籍华裔，出生于台湾地区。

英伟达创始人黄仁勋

而位于美国的芯片巨头博通和AMD，也聘请了两位华裔CEO。AMD首席执行官苏姿丰出生于台湾地区，3岁时随家人移民美国。

博通CEO陈福阳出生在马来西亚华人聚集地槟城，早期移民美国。

博通CEO陈福阳

台湾地区的联发科、瑞昱半导体、联咏科技，以及中国大陆地区的韦尔半导体，其创始人的中国血统不言而喻。

除了芯片设计领域，全球芯片制造领域龙头——台积电，在全球芯片代工市场占有超50%的份额，其创始人张忠谋和董事长刘德音也都是华人。

可以看到，目前华人在全球芯片制造和设计领域的存在感不容小觑。最近芯片领域取得的一次重大突破，更是将一位华人拉入大众视野。

美国麻省理工学院的半导体研究团队4月27日在《自然·纳米科技》(Nature Nanotechnology)上发布了一项成果，称已成功开发出一种基于“二硫化钼(MoS2)的原子级薄晶体管”。

据称，这种晶体管将给芯片带来颠覆性的发展，甚至有可能改写芯片的历史，未来的芯片将会有革命性的变化。

朱佳迪

该项研究的第一作者朱佳迪(Jiadi Zhu)，2018年本科毕业于北大微电子学专业，现在麻省理工学院攻读电气电子工程博士。

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