据媒体报道，台积电正在限制中国大陆芯片设计公司的采购，除非这些公司使用美国政府批准的第三方封装厂，否则无法订购采用16纳米及以下工艺制造的芯片。此举与美国更严格的出口规则相一致，迫使许多中国大陆公司将封装业务转移到美国白名单OSAT以维持供应。

截至2023年，中国大陆贡献了台积电约8%的收入，其中很大一部分来自该公司在中国大陆的晶圆厂。因此，此举预计对台积电收入的影响很小，因为其70%以上的收入来自先进技术、7nm级及以下的生产工艺。同时，对16nm FinFET芯片的需求不仅限于中国大陆，还包括美国和欧洲的汽车客户。

自2025年1月31日起，未经美国政府批准的OSAT封装的16nm及以下产品将不会发货，除非台积电收到封装公司的认证书。报道称，许多中国大陆的芯片公司正在通过转移封装业务来应对这种情况。

美国新规限制向中国大陆和其他受限制国家出口使用14nm、16nm或更小节点制造的晶体管数量为300亿或更多的芯片，除非开发商获得美国商务部的许可。但是，美国、台湾地区和盟国的公司如果向获准的客户销售，则可以申请许可。晶体管数量较少的芯片和由美国批准的OSAT封装的芯片不受此限制。由于大多数现代处理器都使用FinFET技术，这些规则的影响范围较广。不过，消费级CPU和SSD控制器通常仍低于限制，因此从技术上讲，中国大陆客户可以购买它们。

如果报道属实，台积电的限制比美国政府提出的限制更为严格。

出于显而易见的原因，AMD、苹果、英特尔、联发科、慧荣科技和群联等大公司预计将获得许可，即使是超过300亿个晶体管的处理器也不会受限。然而，这些限制将影响AMD、英特尔和英伟达，它们现在需要获得向中国大陆销售的主流GPU的出口许可证，就算这些GPU此前不受限制也不行。

美国政府的主要目标是控制AI芯片向中国大陆、伊朗和俄罗斯的出货，并堵塞允许黑名单公司通过中间商获得高性能AI处理器的漏洞。但事实证明，台积电的措施甚至超出了美国政府的要求。

主编精选，篇篇重磅，请点击订阅“邮件订阅”