据媒体报道，博通和台湾半导体制造公司（TSMC，台积电）正在分别探索收购英特尔部分业务的交易。

据报道，博通正考虑收购英特尔的芯片设计和营销业务，并希望寻找合作伙伴来拓展该公司的制造业务；而据报道，台积电正考虑以投资者财团的形式控制英特尔部分或全部芯片工厂。

媒体称，所有谈判都是初步的，英特尔尚未收到任何消息。显然，台积电是在特朗普总统政府的鼓励下探索交易的，尽管白宫官员表示，特朗普政府不太可能支持让外国实体控制英特尔工厂的安排。

英特尔业务陷入困境似乎使其成为芯片制造竞争对手的收购目标。媒体9月报道称，高通已与英特尔接洽，商讨收购事宜。

值得注意的是，博通和台积电均是由华人掌舵的芯片公司。

博通公司总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托，首席执行官为Hock Tan（陈福阳）。

陈福阳现年72岁，出生在马来西亚华人聚集地槟城。陈福阳毕业于美国麻省理工学院，拥有机械工程系的学士和硕士学位，后在哈佛大学取得企管硕士学位。

他先后进入通用汽车、百事可乐等美国传统行业巨头，担任财务高管。1992年陈福阳转赴个人电脑制造商康懋达服务（Commodore）担任公司副总裁，正式进入科技行业。

在2006年3月至2016年2月期间，陈福阳担任新加坡类比IC厂安华高总裁，并在2016年带领安华高科技以370亿美元并购博通科技，又收购通讯大厂博科，将公司整合为博通科技，成为全球第五大半导体厂。

博通科技于2017年以每股70美元的价格欲收购全球最大手机芯片厂高通，并将总部从新加坡迁到美国。

台积电方面，该公司不仅是台湾科技的标杆，也是全球芯片制造的核心枢纽。2023年，台积电创下5053亿元的营收，同时以接近40%的净利润率向世界证明：制造业依然可以是一门利润极高的艺术。

台积电1987年2月在中国台湾地区新竹科学工业园区成立，创始人张忠谋，现任董事长魏哲家。

1993年，台积电建起中国台湾第一个8英寸芯片厂。为了扩建工厂，台积电在1994年申请IPO。1998年，正式进军专业晶圆代工市场。

1999年，推出世界第一个0.18微米低功耗制程技术。2004年12月顺利使用浸没式光刻技术生产出全功能90纳米芯片。2006年，台积电全面进入65nm新时代。2011年，成为世界上第一家提供28纳米通用工艺技术的晶圆厂。

2014年，为iPhone 6系列产品提供22纳米制造工艺A8，之后逐渐接管了苹果所有的芯片制造需求。2020年8月，5纳米产品已经进入批量生产阶段。2021年10月26日，宣布推出N4P制程工艺。2022年12月29日，宣布3纳米制程工艺计划正式量产。2024年10月16日，落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建。2025年1月，在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片。

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