Arm Holdings Plc已同意在未来十年向马来西亚提供芯片设计和技术，以帮助这个东南亚国家从芯片组装转向更有价值的半导体生产。

马来西亚约占全球半导体产量的十分之一，该国已与软银集团旗下的这家英国公司签署协议，将在十年内向其支付2.5亿美元，以获得一系列半导体相关许可和专有技术。马来西亚政府计划利用这笔资金帮助本土公司设计自己的芯片，并计划到2030年实现半导体出口额达到1.2万亿林吉特（2700亿美元）的目标。

马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利周三接受采访时表示：“我们一直希望从后端（即测试和组装）转向前端。”“政府采取了一种激进的方式”与Arm合作，“以构建整个生态系统为视角。”

这位部长表示，借助这项协议，马来西亚正在加速实现制造自主芯片的目标，并计划创建多达10家芯片公司，年总收入高达20亿美元。该协议可能有助于该国国内生产总值增加一个百分点。

马来西亚已成为芯片测试和封装的重要中心，但该国尚未在芯片设计领域取得重大进展。该国目前拥有多家芯片封装工厂，为英特尔公司、GlobalFoundries Inc. 和英飞凌科技公司提供服务。本地芯片设备制造商也在努力进入全球设备供应链，吸引了应用材料公司等公司在该国建厂。

去年，马来西亚承诺投入至少250亿林吉特来支持其半导体产业。拉菲兹此前表示希望马来西亚能在未来五到十年内开始生产自己的芯片，但周三他将这一时间表提前至未来五到七年。

他表示，与Arm的交易加速了新目标的实现，因为开发自主研发的芯片技术会花费太长时间。

由本土芯片制造商主导的充满活力的本土科技生态系统将提升马来西亚在全球供应链不断变化的世界中的形象，并推动国内尖端制造工艺的发展。鉴于地缘政治的不确定性，支持本土芯片制造已成为马来西亚的首要任务，该国约五分之二的出口产品是电气和电子产品。

马来西亚今年初对其增长前景持乐观态度，预计经济增长可能再次超过5%，因为支出和投资都很有弹性。但官员们越来越担心美国计划实施大范围关税的影响，这可能会损害这个依赖贸易的国家。

美国总统特朗普上个月表示，他可能会对汽车、半导体和药品进口征收约25%的关税，最早将于4月2日宣布这一消息。美国是马来西亚第三大半导体出口市场。周二，特朗普对加拿大和墨西哥征收关税，抹去了标准普尔500指数自选举日以来的所有涨幅。

马来西亚加入了越来越多试图在国内生产对未来技术和国家安全至关重要的零部件的国家的行列。新冠疫情期间的芯片短缺、中美贸易紧张局势，促使从日本到中国等国家试图加强其本土芯片制造能力。

就连美国现在也在努力重振国内的半导体制造业。但建立生产基地不仅需要激励措施和资本，还需要吸引必要的人才和数百家小型供应商，以形成一个可行的芯片生态系统。

面对迫在眉睫的威胁，马来西亚政府已经开始降低预期。投资、贸易及工业部长Zafrul Aziz预计，今年获批投资仅增长5%，而2024年则增长了14.9%。该部还设定了贸易增长5%的目标，而去年贸易增长了9%。

马来西亚央行预计将于周四维持基准利率不变，因为目前经济和通胀都处于可控范围内。马来西亚国家银行上一次调整借贷成本利率是在2023年5月，当时上调了四分之一个基点。

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