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国际半导体产业协会:今年中国有望再次成为芯片制造投资领军人物
更新于2025-03-27 15:29
行业组织国际半导体产业协会 (SEMI) 周三在一份报告中表示,尽管中国对新计算机芯片制造设备的投资同比大幅下降,但到 2025 年,中国对新计算机芯片制造设备的投资仍将超过其他任何地区,其次是台湾和韩国。
SEMI在其制造厂支出预测中表示,由于对制造人工智能芯片所需工具的投资,今年全球设备投资将增长2%,达到1100亿美元,这是连续第六年增长。
SEMI 补充道,人工智能的影响在 2026 年可能会更加强劲,预计投资将再增长 18%。
中国是最大的芯片消费国,多年来,中国企业一直在扩大芯片产能,但为了减少对进口芯片的依赖并应对美国政府的限制,中国在政府的支持下于 2023 年中期和 2024 年开始大力发展芯片产能。
最大的芯片设备制造商 ASML 预测 2025 年的销售额将达到 320 亿至 380 亿欧元,这意味着其在光刻机细分领域的市场份额将超过 25%,并且占据主导地位。
其他顶级设备公司包括应用材料 ( AMAT )、KLA、LAM Research ( LRCX ) 和东京电子 ( TOELF ),不过 Naura、AMEC 和华为子公司 SiCarrier 等中国设备制造商正在快速发展。
预计到 2025 年,中国支出将降至 380 亿美元,较 2024 年的 500 亿美元下降 24%,但仍高于韩国的 215 亿美元,其中 SK 海力士和三星电子正在扩大内存芯片产能。
台湾的支出预计为 210 亿美元,其中领先的代工厂台积电为 Nvidia 和其他公司生产 AI 芯片。
SEMI表示,在其他地区,美洲和日本预计2025年各自支出140亿美元,而欧洲将支出90亿美元。
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