美国将于2023年开始直接向芯片制造商开出支票，以帮助新的美国制造工厂起步。

本周，拜登政府提供了其战略第二步的新细节：可能在未来几年内推出税收抵免。

6月14日，美国财政部和国税局发布了关于公司如何快速获得《2022年芯片和科学法案》48D条“先进制造业投资抵免”的新指南。

近几十年来，美国已经落后于台湾等地，尤其是在最先进芯片的制造方面。

美国半导体行业协会(SIA)最近的一份报告发现，2019年世界上最先进的逻辑半导体有0%是在美国制造的。

拜登政府于2022年通过《芯片和科学法案》，允许美国通过向企业提供补贴和制造业税收抵免来刺激新建工厂。

其中，税收抵免的作用是为“符合条件的纳税人对先进制造设施的合格投资”提供25%的退税。

它也将被结构化为可退还的税收抵免，这意味着企业明年可能会因为2023年的投资而收到可观的支票。

今年晚些时候，一个新的政府门户网站将上线，企业可以在那里申请税收抵免。

本周发布的新规则允许企业更精确地计算出它们明年在纳税时可能有资格获得多少抵免。

今年3月，美国财政部公布了第一轮有关税收抵免的规则。

美国国会预算办公室去年7月估计，在未来十年，仅税收抵免一项就将为半导体行业注入超过240亿美元，相当于整个法案成本的近三分之一。

全球一些芯片行业最知名的公司已做好准备，以利用未来几年美国政府提供的数十亿美元资金。

去年9月，英特尔公司邀请总统拜登出席其俄亥俄州200亿美元新半导体工厂的奠基仪式。

去年10月，拜登参观了IBM位于纽约州波基普西(Poughkeepsie)的工厂。

IBM在当时宣布，公司计划未来10年在哈德逊河谷(Hudson Valley)地区投资200亿美元，用于建造与发展半导体、大型主机技术、人工智能和量子运算。

参观IBM波基普西工厂后不久，拜登到访纽约州锡拉丘兹(Syracuse)，启动美光芯片厂。

内存芯片制造商美光科技曾表示，将在未来20年内投资1000亿美元，在锡拉丘兹建立一个半导体制造园区。

去年12月，拜登出席台积电亚利桑那州芯片厂的”首批机台设备到场“典礼。

台积电同时宣布加大对该厂的投资力度，投资总额从原计划的120亿美元飙升至400亿美元，工艺制程从原先的5纳米升级至4纳米，并计划再建3纳米厂。

税收抵免和“资本堆栈”

《芯片和科学法案》的总体目标是在未来几年在全美建立拜登团队所说的新的半导体“集群”。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)最近告诉雅虎财经，该计划的拨款预计“大大超额”，有200多家公司提交了兴趣声明，这是漫长申请过程中的第一步。

据介绍，拨款将于今年秋季开始正式发放。

美国税务咨询公司Baker Tilly的董事Chad Resner说，明年开始发放的税收抵免也将是美国各地芯片产业集群的一个关键因素。

他说，芯片公司现在正处于“做我们通常所说的资本堆栈”的过程中，以尽可能多的政府激励措施，使建设新半导体制造厂这一极其复杂的过程变得经济实惠。

这些可能包括《芯片和科学法案》中不同的联邦激励措施，以及来自各州的额外政府资助。

至于来自美国联邦政府的拨款和税收抵免，Resner说：“我认为它们同样重要。”

美国财政部负责税收政策的助理部长Lily Batchelder表示，本周发布的新规则将帮助纳税人释放该法的全部投资潜力。

主编精选，篇篇重磅，请点击订阅“邮件订阅”