北美商业电讯

| 简体 | 繁体 | 2024年09月17日
+
订阅

SBI控股与台湾力积电合作,将在日本建芯片厂

更新于2023-07-05 15:57
北美商业电讯

日本金融集团SBI控股周三表示,它将帮助台湾半导体制造商力积电在日本建立一个工厂。

据SBI首席执行官北尾吉孝(Yoshitaka Kitao)称,SBI将成立一家公司,协助规划和筹资,包括游说政府补贴,并将帮助力积电进行工厂选址。

据悉,这座工厂建成后,将为汽车制造商和工业机械制造商生产半导体。

此外,基于与SBI的合作,力积电还将建立一个研究实验室,开发更先进的芯片。

SBI与力积电合作之际,日本向外国芯片公司提供数十亿美元的补贴,以吸引它们在日本建厂或扩大生产。

日本此前承诺提供4000亿日元(约合人民币226亿元)补贴,帮助世界领先的逻辑芯片制造商台积电在熊本县建立一个工厂。

台积电熊本厂正在如火如荼建造之际,6月又有消息传出,台积电已经计划在当地设立第二座芯片厂。

此外,去年7月,日本宣布将向存储芯片制造商铠侠和西部数据在四日市的合资Fab7制造工厂提供高达929亿日元(约合人民币46亿元)的政府补贴。

今年5月,有消息称,美国芯片制造商美光科技将从日本政府获得约2000亿日元(约合人民币46亿元)补贴,用以在日本广岛工厂制造下一代内存芯片。

除了外国企业,日本还在资助本土企业Rapidus。今年4月底,日本经济产业省表示,将向Rapidus在北海道建设的新工厂追加提供2600亿日元(约合人民币133亿元)左右的补贴。

加上此前的700亿日元补贴,预计Rapidus获得的支援金额将超过3000亿日元。

Rapidus计划基于IBM的2纳米工艺技术开发“Rapidus版”制造技术,2025年开始试产,2027年量产先进的逻辑芯片。

根据日本6月修订的半导体战略,日本希望到2030年将国产半导体行业销售额提高两倍,达到15万亿日元。

主编精选,篇篇重磅,请点击订阅“邮件订阅

编辑:Vincy Lu
版权声明:本文版权归北美商业电讯所有,未经允许任何单位或个人不得转载,复制或以任何其他方式使用本文全部或部分,侵权必究。
评论
用户名: 登录可见
匿名
发表评论
×

分享到微信朋友圈

打开微信点击底部的“发现”
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈