印度有望在18个月内实现首个国产微芯片的生产，在推动半导体国产化的道路上迈出重要一步。

美国存储芯片公司美光6月28日与印度政府签署了一份谅解备忘录，以建立一家半导体封测厂，这是它在印度的首家工厂。

根据谅解备忘录，美光将在印度古吉拉特邦投资高达8.25亿美元建立一座半导体组装、测试、标记和封装(ATMP)工厂。

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)近日在接受英国《金融时报》采访时谈及美光投资。

维什瑙表示，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府支持。他还透露，美光工厂将于8月开始建设，预计在2024年底投产。

“18个月是我们的目标，即2024年12月这个工厂[首次]生产出来，”维什瑙补充道。

据介绍，由政府主导的“印度半导体计划”(India Semiconductor Mission)也在做广泛工作，以争取其他供应链伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备的供应商，以及有意建立硅片制造厂的公司。

值得注意的是，美光建厂的计划，让印度在芯片业务方面获得了期待已久的突破。

1983年，印度在旁遮普邦莫哈利区(Mohali)建立了第一家国有芯片制造公司，但此后在这一领域几乎没有取得进展。

直到去年，印度政府为芯片制造推出了7600亿卢比(约合人民币663亿元)的生产激励计划。

印度总理莫迪(Narendra Modi)希望通过把印度变成一个芯片制造大国，“开创电子制造业的新时代”。

不过，目前看来，这项7600亿卢比的激励计划似乎没有太大效果。

去年9月，印度矿业集团韦丹塔(Vedanta)与iPhone组装商富士康宣布，将携手在印度古吉拉特邦投资1.54万亿卢比打造半导体生产基地。

然而自宣布以来，韦丹塔与富士康的这项半导体合资项目陷入停滞，卡在审批阶段。

6月底有消息称，印度政府已要求韦丹塔与富士康重新提交设厂申请文件，之后再根据新提案进行评估。

此外，根据多家媒体5月份发布的报道，印度另一大半导体旗舰项目似乎也处于停滞状态。

阿布扎比风投Next Orbit Ventures与色列高塔半导体(Tower Semiconductor)成立合资企业ISMC，准备在印度南部卡纳塔克邦投资30亿美元，建立一个芯片制造厂。

而目前由于高塔半导体正在被美国芯片巨头英特尔收购，ISMC项目无法顺利推进。

于此同时，新加坡IGSS Ventures去年7月宣布的2560亿卢比投资项目，目前已被无限期搁置。

IGSS原计划在印度南部泰米尔纳德邦建造一个半导体高科技园区，其中包括一座芯片厂。

但5月底有印度官员透露，IGS希望重新提交投资申请，以争取奖励补贴。

因此可以看到，对印度政府来说，在经历多次挫败后，美光工厂即将动工的消息令人振奋。

尽管只是一座ATMP工厂，并不是真正意义上的半导体生产厂，但它的建立将为印度打入全球半导体产业链提供机会。

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