据称，富士康正在与台积电和日本半导体公司TMH洽谈技术和合资合作事宜，以在印度建立半导体制造厂。

印度《经济时报》周四援引知情人士报道称，富士康与这两家公司的谈判已有一段时间，可能很快敲定生产先进和传统节点芯片的合作细节。

台积电是全球最大的芯片代工厂之一，而TMH则提供半导体解决方案以及生产设备的运营和维护。

7月10日，富士康正式宣布，退出与印度矿业集团韦丹塔(Vedanta)的芯片制造合资企业VFSL。

正式退出VFSL次日，富士康称它正根据印度修改后的半导体激励计划提交新的申请。

此举意味着，富士康将继续留在印度进行半导体投资，只是会另寻合伙人。

此前，在与韦丹塔成立合资企业VFSL时，富士康就一直在与欧洲的意法半导体和美国半导体制造商格芯就技术合作进行了深入谈判。

当时，印度联邦政府要求VFSL引入技术合作伙伴，因为该合资企业缺乏半导体制造技术。

目前，尽管富士康从VFSL退出，但有印度官员表示，这家台湾电子代工企业仍有可能与意法半导体或格芯签约。

周三有市场消息称，富士康寻求在印度建立至少4到5条半导体生产线，且已向印度政府通报了计划。

2021年12月，印度政府启动了一项价值7600亿卢比的激励计划，用于发展该国的半导体和显示器制造生态系统。

由于申请窗口期仅有45天，最终仅有三家基于上述激励计划提交设厂申请，而富士康与韦丹塔的合资企业VFSL就是其中一家。

除了VFSL的巨大变动，另外两家申请者，包括阿布扎比风投Next Orbit Ventures与色列高塔半导体(Tower Semiconductor)的合资企业ISMC，新加坡IGSS Ventures，其设厂计划目前都处于停滞状态。

半导体引资进展不及预期，迫使印度政府修改了半导体激励计划，并于去年年底公布。

根据修订后的方案，计划在印度建立半导体厂的公司、财团和合资企业，无论其制程工艺发展阶段(包括成熟节点)如何，都有资格获得项目成本50%的财政激励。

与此同时，类似的激励措施也适用于为智能手机、电视和其他设备生产显示器的工厂。

5月31日，印度电子和信息技术部(MeitY)宣布，半导体激励计划修订版将再次接受申请，欢迎新老申请者提交符合政府标准的提案。

MeitY表示，激励计划修订版的申请窗口自6月1日起正式开放，定于12月31日关闭。

此外，面向芯片设计公司的设计挂钩激励计划(DLI)的申请窗口也将开放至12月底。

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