全球第三大芯片代工厂格芯(GlobalFoundries)周二宣布，其在新加坡投资40亿美元的扩建半导体制造厂正式开业。

新工厂占地2.3万平方米，已于2021年破土动工。

这家美国芯片制造商表示，新工厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位，其中95%将包括设备技术人员，工艺技术人员和工程师。

格芯在一份声明中称：“作为新加坡迄今为止最先进的半导体工厂，扩建后的工厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片。”

据路透社援引格芯新加坡总经理Yew-Kong Tan的话报道称，如果该公司充分利用新加坡工厂的产能，它可能为格芯贡献45%左右的收入。

格芯的新加坡业务为全球200家客户提供服务，除了新扩建的工厂，还运营着另外两个工厂，年产量分别为72万片300毫米晶圆和69.2万片200毫米晶圆。

市场情报提供商TrendForce的数据显示，按收入计算，格芯是全球第三大芯片代工厂，仅次于台湾的台积电和韩国的三星电子。

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