周二，富士康高管表示，公司正在墨西哥建设世界上最大的英伟达超级芯片制造工厂。GB200超级芯片是英伟达下一代Blackwell 列计算平台的关键组件。

富士康是全球最大的电子产品合同制造商，也是苹果公司的代工厂和最大的iPhone组装厂，同时组装用于处理人工智能工作的服务器，近年来从人工智能的繁荣中获益。

富士康云企业解决方案业务部高级副总裁Benjamin Ting表示：“我们正在建设全球最大的GB200生产设施。”

英伟达8月份表示，在对设计进行调整后，已经开始向合作伙伴和客户运送Blackwell样品，并预计第四季度这些芯片将带来数十亿美元的收入。

Benjamin Ting表示，富士康与英伟达的合作非常重要，大家都在寻求参与英伟达Blackwell平台制造的机会。

在台北举行的英伟达年度科技日上，Benjamin Ting站在英伟达人工智能和机器人副总裁Deepu Talla旁边表示：“需求非常巨大。”

富士康董事长刘扬伟后来对记者表示，该工厂正在墨西哥建设，产能将“非常非常大”。

富士康已在墨西哥拥有大量制造基地，迄今已在奇瓦瓦州投资超过5亿美元。

刘扬伟表示，该公司的供应链已经为人工智能革命做好了准备，并补充说其制造能力包括“补充GB200服务器基础设施所需的先进液体冷却和散热技术”。

他表示，公司本季度的前景看好。上周六，富士康公布了第三季度的历史最高收入，正是得益于对人工智能服务器的强劲需求。

富士康的另一个重点是希望摆脱为苹果生产消费电子产品的角色，希望利用其技术知识提供电动汽车合约制造，并使用Foxtron品牌生产汽车。

当被问及需求放缓背景下全球电动汽车市场的激烈竞争时，刘扬伟说富士康正致力于该领域。

“这是正确的方向，我们将继续朝着这个方向努力，”刘扬伟表示，并补充说，有了电动汽车，汽车制造业的“发动机障碍”就不复存在了。

他说，汽车制造商“不再需要自己生产整辆汽车”。

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