台湾半导体制造公司（台积电）在美国亚利桑那州的第一家工厂的产量已超过台湾所有的同类工厂，这对于最初受到延误和工人冲突困扰的扩建项目来说是一个重大突破。

据一位与会者透露，台积电美国分部总裁里克·卡西迪周三在一次网络研讨会上告诉听众，台积电凤凰城工厂生产的芯片可用份额比台湾同类工厂高出约4个百分点。成功率或产量是半导体行业的一项关键指标，因为它决定了公司是否有能力承担芯片厂的巨额成本。

这一成就标志着美国振兴本土半导体制造业的努力取得了进展。台积电是英伟达公司和苹果公司的主要芯片制造合作伙伴，有望获得66亿美元的政府补助和50亿美元的贷款（外加25%的税收抵免），用于在亚利桑那州建造三座制造厂。与2022年《芯片与科学法案》中的几乎所有其他补助一样，这笔钱尚未最终确定。

台积电发言人拒绝直接对卡西迪的活动发表评论，并提到首席执行官魏哲家上周在与投资者的电话会议上的言论。

魏哲家当时表示：“我们的第一家晶圆厂于4月开始采用4纳米工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良品率也很高。这对台积电和我们的客户来说是一个重要的运营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。”

拜登政府科技战略的另外两家核心芯片制造商英特尔公司和三星电子公司近几个月来一直举步维艰。英特尔原本有望成为《芯片法案》的最大受益者，但目前该公司正面临巨大的财务压力，以至于推迟了全球项目并考虑出售资产。

与此同时，台积电一直势头强劲。本月，这家芯片制造商的季度业绩超出预期，并上调了2024年营收增长目标，其股价创下历史新高。

台积电最新的产量提升值得关注，因为该公司历来将最先进、最高效的工厂留在台湾。其亚利桑那州工厂的开局并不顺利，因为该公司无法找到足够的熟练员工来安装先进的设备，工人们面临着安全和管理问题。

该芯片制造商最初计划其位于亚利桑那州的第一家工厂于2024年开始全面投产，但由于劳工问题，该目标被推迟至2025年。该公司后来将第二家工厂的投产日期从最初的2026年推迟到2027年或2028年。这引发了人们对该公司可能无法像在台湾那样高效地在美国生产芯片的担忧。

卡西迪补充说，台积电现在可能热衷于进一步扩大其在美国的业务，这在一定程度上取决于政府是否能给予更多支持，他援引了华盛顿关于第二部芯片法案的早期讨论。菲尼克斯工厂至少可以容纳六座晶圆厂。

魏哲家在上周的电话会议中表达了对美国举措的乐观态度。

他说道：“我们目前预计第一家晶圆厂将于2025年初开始量产，并且有信心我们位于亚利桑那州的晶圆厂能够提供与台湾晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。”

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